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■ 특징
경화시 또는 온도변화에 대한 고정위치 변동을 극히 작게할 수 있으므로 서브마이크론(submicron)오더의 접착고정이 가능
* 경화 수축율이 작다 (2% 이하)
* 열팽창계수가 작다 (40ppm/℃이하)
* AT9290F는 경화 후 투명화
* 히트 사이클 시험(-40~85℃)에 견디는 높은 신뢰성
* 땜납 리플로우 처리에 견디는 고내열성(260℃)
■ (사용예) 마이크로 볼렌즈의 고정
이미지도 LD모듈의 온도특성
■ 사양
|
모델 |
경화 조건 |
경화수축율 (%) |
점도(mPa·S) |
유리전이온도Tg (℃) |
열팽창계수 (ppm/℃) |
접착강도 (kgf/cm2) |
특징 |
|
AT3862P |
100mW/cm2 |
0.5 |
180,000 |
195 |
20 |
>210 |
경화수축율 小 |
|
AT3916P |
100mW/cm2 |
0.9 |
36,000 |
233 |
18 |
>220 |
저점도 |
|
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